株式会社レゾナック（東京・港区、髙橋 秀仁 代表取締役社長CEO）と国立大学法人横浜国立大学（横浜市、梅原 出 学長）は、これからの半導体産業の発展に資する研究開発と人材育成に取り組むことを通じて、次世代半導体の技術と価値の向上を図ることを目的とし、令和７年４月２１日に、包括連携協定を締結した。
　両者は、かねてより連携を進めていたが、今後は、連携関係を一層強化することで、連携協力から得られる成果を半導体産業や人材育成に還元し、社会にさらなる貢献を果たしていく。
〇協定における連携事項
（１） 次世代半導体に求められる部材の研究開発・社会実装
（２） 次世代半導体の高度研究を進める人材交流・人材育成
（３） その他本目的に資すると認められる事項
〇主な活動内容について
　株式会社レゾナックと横浜国立大学は、これまで半導体後工程における素材とプロセスに関する研究、共創について協議を行ってきた。
　株式会社レゾナックは、世界トップクラスのシェアを持つ半導体材料を豊富に取り揃え、最先端の半導体後工程装置を備えた研究開発施設を有している。また、共創型化学会社を企業ビジョンとしてコンソーシアム活動にも意欲的に取り組んでいる。横浜国立大学は令和６年度に総合学術高等研究院内に半導体・量子集積エレクトロニクス研究センターを設置し、異種デバイスを統合する先進的なヘテロ集積技術の研究開発で国内外のリーダーシップを担う研究拠点の確立を目指している。両者の連携を更に深化させることで、半導体チップレットの高速・低省電力化を実現する新たな３Ｄパッケージ技術の開発やサステナブルなプロセス技術の構築など、様々な先駆的な研究成果を創発して新技術の産業化を目指すとともに、横浜・川崎臨海地区に研究拠点が位置する地の利を生かした実践的な人材交流・育成活動も展開していく。